Kepler resalta también que ha mejorado la densidad de la SRAM usando materiales ferroeléctricos, capaces de leer y escribir datos a tensiones más bajas que los mecanismos que se suelen emplear para procesar y almacenar datos en semiconductores. La startup lo ha conseguido desarrollando un nuevo material compuesto de baja tensión que funciona con este enfoque ferroeléctrico.
Sasi Manipatruni, cofundador de Kepler y director tecnológico de la empresa, explica que el equipo de Kepler pasó por 35 iteraciones de compuestos antes de dar con una clase de material que, en su opinión, facilitaría y abarataría la fabricación de los chips de memoria.
“Una vez que encontramos la forma de resolver el problema físico (es decir, las limitaciones físicas de la HBM), se nos ocurrió una innovación en los materiales que ayuda a aumentar la cantidad de memoria que se puede tener entre chips”, explica.
Patrocinado por TecnoArtesanos ¿Tu empresa ya está usando IA? Automatizamos procesos, integramos asistentes inteligentes y conectamos tus sistemas. Descubre cómo →En sus primeras implantaciones con GlobalFoundries, Kepler manifiesta que fue capaz de convertir una fábrica en una de “próxima generación” en tan solo ocho meses, frente al plazo habitual de 24 meses.
“Nuestro objetivo es aprovechar las fábricas y las arquitecturas ya construidas, y llevarlas hasta los límites de la física”, refiere Olaosebikan.
Básicamente, Kepler apuesta por que cualquier costo adicional derivado de los nuevos materiales o de la reconversión de las fábricas existentes superaría con creces los 20,000 a 40,000 millones de dólares. Es lo que que cuesta construir otras nuevas y equiparlas con maquinaria por valor de cientos de millones de dólares.
A la espera de la expansión
Kepler Computing aún tiene un largo camino por delante antes de alcanzar la producción a gran escala (suponiendo que lo consiga). Hasta la fecha, la empresa ha probado su tecnología en unas 2,000 obleas. La startup tiene previsto enviar sus primeras muestras de chips HBM a finales de este año, aumentar la producción desde Singapur el año que viene y comenzar la producción de chips en EE UU en 2028.
Kaste, el ejecutivo de GlobalFoundries, confía en que “ya se han producido los avances fundamentales. Lo que queda es obtener buenos resultados en miles de obleas y millones de dispositivos”.
Señala que uno de los retos que plantea un sistema de materiales como el que utiliza Kepler es que incluye hierro en su compuesto. “El hierro es un contaminante difícil de introducir en una planta de producción. Por eso, la solución de Kepler tiene que funcionar en equipos específicos o estar totalmente encapsulada para que no pueda escapar”, explica.
“El arte consiste en mantener ese material muy bien aislado a lo largo de nuestro flujo de producción”, argumenta Kaste.
