{"id":2797,"date":"2026-06-25T21:53:32","date_gmt":"2026-06-25T21:53:32","guid":{"rendered":"http:\/\/6a3d8d3fa47910ef40529f2d"},"modified":"2026-06-25T21:53:32","modified_gmt":"2026-06-25T21:53:32","slug":"el-primer-chip-de-menos-de-1-nanometro-ya-es-una-realidad","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blog.tecnoartesanos.com\/index.php\/2026\/06\/25\/el-primer-chip-de-menos-de-1-nanometro-ya-es-una-realidad\/","title":{"rendered":"El primer chip de menos de 1 nan\u00f3metro ya es una realidad"},"content":{"rendered":"
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IBM present\u00f3 el primer chip de menos de 1 nan\u00f3metro (nm) del mundo. El componente de 0.7 nm es capaz de integrar cerca de 100,000 millones de transistores en una pieza de silicio del tama\u00f1o de una u\u00f1a. El avance llega en un momento en que las t\u00e9cnicas convencionales de miniaturizaci\u00f3n se aproximan a sus l\u00edmites f\u00edsicos y podr\u00eda redefinir el futuro de la industria de los semiconductores.<\/p>\n

El chip se basa en una nueva arquitectura denominada nanostack<\/em> que, seg\u00fan la compa\u00f1\u00eda, constituye el primer dise\u00f1o tridimensional basado en nanohojas desarrollado en el sector.<\/strong> La innovaci\u00f3n aprovecha un proceso conocido como integraci\u00f3n secuencial en 3D, mediante el cual los transistores se apilan y distribuyen verticalmente. Este enfoque difiere por completo de las estructuras tradicionales<\/a>, donde los interruptores se colocan de manera horizontal sobre una superficie plana, reduciendo progresivamente la distancia entre ellos.<\/p>\n

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\"Persona<\/picture><\/span><\/div>\n
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Huawei devela una tecnolog\u00eda que promete rescatar a China en la carrera de los chips<\/a><\/div>\n

La empresa china se est\u00e1 adaptando al fin de la Ley de Moore, que rige la producci\u00f3n de chips. Esto podr\u00eda complicar el dominio estadounidense en el mercado.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n

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La nueva arquitectura no solo permite aumentar la densidad de transistores, sino que tambi\u00e9n facilita el uso de distintos materiales en cada capa, en funci\u00f3n de las tareas espec\u00edficas de cada componente. Esto hace posible optimizar de manera independiente cada secci\u00f3n del chip<\/strong> para alcanzar simult\u00e1neamente altos niveles de rendimiento y una reducci\u00f3n significativa en el consumo energ\u00e9tico.<\/p>\n

Jay Gambetta, director de IBM Research y IBM Fellow, afirm\u00f3<\/a> que este desarrollo representa un hito para la industria inform\u00e1tica al llevar la fabricaci\u00f3n de semiconductores desde la escala de los nan\u00f3metros hasta el nivel at\u00f3mico. \u201cCon nuestra nueva arquitectura nanostack<\/em>, no solo estamos fabricando transistores m\u00e1s peque\u00f1os, sino que estamos reinventando la forma en que se construyen los chips para ofrecer una potencia y una eficiencia energ\u00e9tica considerablemente mayores\u201d, destac\u00f3.<\/p>\n

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\"IBM<\/picture><\/span><\/div>\n

IBM present\u00f3 el primer chip de menos de 1 nan\u00f3metro (nm) del mundo. El componente de 0.7 nm es capaz de integrar cerca de 100,000 millones de transistores en una pieza de silicio del tama\u00f1o de una u\u00f1a.<\/span>Cortes\u00eda IBM<\/span><\/p>\n<\/figure>\n

\u00bfEl chip de la pr\u00f3xima d\u00e9cada?<\/h2>\n

La eficacia del nuevo componente fue evaluada en laboratorio con dispositivos funcionales y la construcci\u00f3n de un inversor CMOS, un circuito elemental presente en pr\u00e1cticamente todos los microprocesadores modernos. Las pruebas demostraron que las capas de transistores, independientemente del material utilizado, pueden apilarse y conectarse de manera eficiente mediante aislantes extremadamente delgados sin generar interferencias ni fallos el\u00e9ctricos.<\/p>\n

Adem\u00e1s, IBM asegur\u00f3 que el chip demostr\u00f3 la posibilidad de reducir hasta 40% el tama\u00f1o de la memoria SRAM, uno de los elementos clave para proporcionar el ancho de banda que demandan los sistemas de inteligencia artificial (IA)<\/a>.<\/p>\n

De acuerdo con la empresa, \u201clos resultados t\u00e9cnicos publicados indican que se prev\u00e9 que el nuevo chip suponga un avance sustancial en capacidad \u2014hasta un 50% m\u00e1s de rendimiento o un 70% m\u00e1s de eficiencia energ\u00e9tica que los chips de IBM con nodo de 2 nm\u2014, lo que potenciar\u00e1 la capacidad de c\u00e1lculo para aplicaciones que van desde la IA generativa y la infraestructura en la nube hasta dispositivos electr\u00f3nicos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n<\/strong>\u201d.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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