{"id":1575,"date":"2025-09-24T20:33:39","date_gmt":"2025-09-24T20:33:39","guid":{"rendered":"http:\/\/68d4401b77252674191ac70d"},"modified":"2025-09-24T20:33:39","modified_gmt":"2025-09-24T20:33:39","slug":"microsoft-quiere-crear-chips-con-venas-para-solucionar-el-problema-de-la-refrigeracion","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blog.tecnoartesanos.com\/index.php\/2025\/09\/24\/microsoft-quiere-crear-chips-con-venas-para-solucionar-el-problema-de-la-refrigeracion\/","title":{"rendered":"Microsoft quiere crear chips con \u201cvenas\u201d para solucionar el problema de la refrigeraci\u00f3n"},"content":{"rendered":"
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Microsoft cree que la soluci\u00f3n a la desproporcionada demanda energ\u00e9tica para enfriar los centros de datos que sustentan las inteligencias artificiales m\u00e1s potentes reside en aplicar un campo de la f\u00edsica llamado microflu\u00eddica. En un reporte reciente, la compa\u00f1\u00eda inform\u00f3 que, al implementar esta t\u00e9cnica, que simula venas dentro de un chip, lograron eliminar hasta tres veces m\u00e1s calor que con m\u00e9todos convencionales.<\/p>\n

La microflu\u00eddica estudia y manipula fluidos que fluyen por canales de tama\u00f1o microm\u00e9trico, combinando conocimientos de f\u00edsica, qu\u00edmica e ingenier\u00eda. Microsoft us\u00f3 algunos principios de la microflu\u00eddica para fabricar canales microsc\u00f3picos en los chips de silicio por los cuales fluye l\u00edquido refrigerante sin que se necesite de energ\u00eda extra para su enfriamiento.<\/p>\n

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\"centros<\/picture><\/span><\/div>\n
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M\u00e9xico quiere ser l\u00edder en centros de datos para IA, pero no tiene la infraestructura energ\u00e9tica<\/a><\/div>\n

M\u00e9xico busca atraer la industria de centros de datos, cuya demanda energ\u00e9tica podr\u00eda ascender a los 3 gigavatios en 2030. El reto: \u00bfpodr\u00e1 el pa\u00eds garantizar energ\u00eda suficiente o perder\u00e1 la oportunidad frente a otros?<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n

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Hasta ahora, los chips m\u00e1s potentes disipan el calor mediante el m\u00e9todo de placa fr\u00eda (cold plate<\/em>). Este sistema coloca una superficie met\u00e1lica en contacto directo con el microprocesador para extraer el calor usando un l\u00edquido refrigerante. Aunque funciona bien t\u00e9rmicamente y permite operar casi a 70\u00b0C, necesita bombeo activo, radiadores e incluso ventiladores, lo que genera un consumo el\u00e9ctrico considerable.<\/p>\n

Para Sashi Majety, gerente senior<\/em> de programas t\u00e9cnicos para operaciones e innovaci\u00f3n en la nube de Microsoft, quien ocupe el m\u00e9todo de la placa fr\u00eda en centros de datos por los pr\u00f3ximos a\u00f1os, quedar\u00e1 atascado en un cuello de botella energ\u00e9tico<\/a>. El problema no puede evadirse m\u00e1s pues la tecnolog\u00eda que permite la IA genera mucho m\u00e1s calor<\/a> que los centros computacionales convencionales y, por tanto, el gasto de energ\u00eda solo seguir\u00e1 aumentando.<\/p>\n

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El refrigerante que fluye por las venas del chip<\/h2>\n

Microsoft asegura que, a partir de pruebas en laboratorio, el m\u00e9todo de microcanales en chips elimina el calor hasta tres veces mejor, aunque el rendimiento var\u00eda seg\u00fan la carga del procesador y la configuraci\u00f3n. Seg\u00fan el comunicado, lograron reducir hasta un 65% la temperatura del silicio en una Unidad de Procesamiento Gr\u00e1fico (GPU)<\/p>\n

\u201cCon todas esas capas de aislamiento eliminadas y el refrigerante tocando directamente el silicio caliente, el refrigerante no necesita estar tan fr\u00edo para hacer su trabajo. Eso ahorrar\u00eda energ\u00eda que no ser\u00e1 necesaria para enfriar el refrigerante, al tiempo que har\u00eda un mejor trabajo que las placas fr\u00edas actuales\u201d, menciona la empresa en su blog<\/a>.<\/p>\n

El \u00e9xito de los chips con microcanales depende del an\u00e1lisis previo del material mediante inteligencia artificial (IA). Microsoft colabor\u00f3 con la startup<\/em> Corintis, especializada en IA, para dise\u00f1ar un sistema que enfr\u00ede eficazmente los puntos que suelen calentarse m\u00e1s en un chip. La compa\u00f1\u00eda compara el patr\u00f3n final con las venas de una hoja o las alas de una mariposa. Adem\u00e1s, optimizaron la f\u00f3rmula del refrigerante, variaron los grosores de grabado y dise\u00f1aron el orden de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n

Esta arquitectura abre la puerta a nuevas generaciones de chips. Microsoft anticipa que la microflu\u00eddica facilitar\u00e1 la creaci\u00f3n de microprocesadores tridimensionales, el apilamiento de varias l\u00e1minas para aumentar la potencia de c\u00f3mputo y la incorporaci\u00f3n de m\u00e1s n\u00facleos. As\u00ed, la microflu\u00eddica reducir\u00e1 la generaci\u00f3n de calor sin aumentar el consumo energ\u00e9tico.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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